High frequency package

高周波パッケージ

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィードスルーを有する高周波パッケージに おいて、容易に製造でき、放射損失を低減する。 【解決手段】 高周波パッケージ1は半導体素子2を実 装するキャビティ3とその内外を接続するフィードスル ー4とから構成される。フィードスルー4はコプレーナ 線路4aと内層線路4bとからなり、信号導体5、第1 層1aの裏面グランド導体6a、コプレーナ線路4aの グランド導体6b、第2層1bの表面グランド導体6c から構成される。キャビティ3は上蓋7によって密閉さ れ、気密保持される。グランドの共通化のために、グラ ンド導体6aと6bとを接続するビアホール8a、グラ ンド導体6aと6bと6cとを接続するビアホール8b が、信号導体に沿って複数個形成される。コプレーナ線 路4aと内層線路4bとの接続界面に、グランド導体6 bと6cとを接続する半円柱の金属電極9を形成する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency package having a feed through, that can easily be manufactured and reduce the radiation loss. SOLUTION: The high frequency package 1 consists of a cavity 3 on which a semiconductor element 2 is mounted and the feed through 4 that interconnects the inside and the outside of the cavity 3. The feed through 4 consists of a coplanar line 4a, an inner layer line 4b, a signal conductor 5, a rear side ground conductor 6a of a 1st layer 1a, a ground conductor 6b of the coplanar line 4a and a front side ground conductor 6c of a 2nd layer 1b. An upper cover 7 air-tightly encloses the cavity 3. Via-holes 8a interconnecting the ground conductors 6a, 6b and via-holes 8b interconnecting the ground conductors 6a, 6b, 6c are formed along signal conductors in order to make the grounds in common. A semi-cylindrical metallic electrode 9 interconnecting the ground conductors 6b, 6c is formed at a connection boundary between the coplanar line 4a and the inner layer line 4b. COPYRIGHT: (C)2001,JPO

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